注重产品质量 提高服务品质 一站式服务

Cadence基于AI的Cadence Virtuoso Studio设计工具获得认证

发布时间: 2024-01-30 作者:欧宝足球比赛直播百万

  为双方的共同客户提供支持,帮他们设计和验证新一代超大规模计算、移动、汽车和Samsung Electronics 执行副总裁兼代工厂设计赋能团队负责人 Sei Seung Yoon说,“Cadence 和 Samsung 之间的合作为客户提供了出色的解决方案,有助于加快 Samsung 所有工艺技术的设计收敛,这中间还包括我们最先进的 SF 3nm 和 SF 2nm 技术。”

  “我们与 Samsung 的持续合作使客户能够受益于更先进的半导体设计、验证和制造技术,要打造满足当今新兴应用需求的集成电路,这些技术必不可少,”Cadence 公司高级副总裁兼定制与封装事业部总经理 Tom Beckley表示,“基于 AI 的 Virtuoso Studio 获得了 Samsung 认证之后,客户能利用 Samsung Foundry 工艺技术所带来的高性能优势,成功设计新的集成电路。”

  文章出处:【微信号:gh_fca7f1c2678a,微信公众号:Cadence楷登】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

  程团队,他们拥有为客户提供跨芯片设计、产品工程、先进封装和嵌入式软件的定制解决方案专业知识。

  采用了多项创新功能和新的基础架构,实现无与伦比的生产力,以及超越经典设计界限的全新集成水平。在本文中,您将了解优异

  Device-Level自动布局布线解决方案 /

  的定制/模拟流程支持电路优化,功能经过增强,可将设计迁移吞吐量提升 3 倍 双方的共同客户正在积极使用 N2 PDK 来开发

  助力 IC 设计在 TSMC 的制程技术之间实现迁移时自动优化电路 ●  新的生成式设计技术可将设计迁移时间缩短

  定制设计平台的一套全面的集成电流(IC)设计系统,能够在多个工艺节点上加速定制IC的精确芯片设计,其定制设计平台为模拟、射频及混合信号IC提供了极其方便、快捷而精确的设计方式。

  CIW界面介绍 /

  驱动的 RTL-to-GDS 数字流程,并为 Arm Neoverse V2 平台提供了相应的 5nm 和 3nm 快速应用

  人们对智能化极致的需求让芯片设计面临着巨大压力,一种原因是复杂的芯片设计流程,另一方面是产品快速迭代下紧迫的上市时间。未解决这些问题,

  大神集结!寻找对平台了如指掌的你(第四期) /

  人们对智能化极致的需求让芯片设计面临着巨大压力,一种原因是复杂的芯片设计流程,另一方面是产品快速迭代下紧迫的上市时间。未解决这些问题,

  大神集结!寻找对平台了如指掌的你(第三期) /

  数字和定制/模拟流程通过Samsung Foundry的SF2、SF3工艺技术

  内容提要 1 轻轻松松实现节点到节点的设计和 layout 迁移 2 将定制/模拟设计迁移速度提升 2 倍 3

  人们对智能化极致的需求让芯片设计面临着巨大压力,一种原因是复杂的芯片设计流程,另一方面是产品快速迭代下紧迫的上市时间。未解决这些问题,

  了解多少?(第二期) /

  数字和定制/模拟设计流程已通过 TSMC N3E 和 N2 先进工艺的设计规则手册(DRM)

  ,以人工智能为助力,开启模拟、定制和 RFIC 设计的未来 /

  Cadence Tensilica Vision P6 DSP 助力AI和视觉应用性能提升

  【RISC-V开放架构设计之道阅读体验】RV64指令集设计的思考以及与流水线设计的逻辑