发布时间： 2024-02-13 作者：山特后备式UPS
测试平台提供独特的实时开发环境，可降低与硅基芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间
•与是德科技完整的全速数字孪生信号库高度集成，可在流片前进行完整的系统验证
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）发布一个全新的通用信号处理构架(USPA)建模平台，助力半导体公司能够在实时开发环境中，利用完全兼容的、基于标准的数字孪生信号进行完整的芯片原型设计、验证和预流片。
流片是芯片设计过程的最后一步，也是一个成本越来越昂贵的过程，就没有给设计失败留下任何空间。如果初始设计在流片后被证明是失败的，则芯片制造商必须重新开始新的“重新设计”，这在大多数情况下要 12 个月或更长时间才能完成。除了占用宝贵的研发资源外，这些芯片重新设计还可能会引起芯片制造商错过一个狭窄的上市时间窗口。
为降低设计失败和代价高昂的重新设计的风险，是德科技 USPA 平台为芯片设计人员和工程师提供了完整的数字孪生信令，以便在他们投入流片之前验证设计。USPA 平台通过将超快信号转换器与高性能、完全模块化的现场可编程门阵列 (FPGA) 原型系统集成，为设计人员提供了一种针对原来专有定制原型建模系统的替代方案。
是德科技M8135A—预配置的USPA系统，适用于单通道收发信机相关应用
•通过速率高达68GS/s的ADC模数接口和72GS/s的DAC数模接口进行高速数字仿真，可支持最高性能的光电开发项目。
•提供范围广泛的输入/输出接口，适用于包括6G无线开发、数字射频存储器、高级物理研究和高速数据采集应用在内的应用，例如雷达和射电天文。
•提供两种灵活的配置，一种是适用于单通道收发信机应用的预配置系统和另外一种完全可配置的模块化组件，这些组件可以灵活组合以支持广泛的单通道和多通道应用。此外，预配置的系统能使用额外的组件进行扩展，这些组件利用了平台架构的模块化、可扩展性和经济高效的可重用性。
Avance Semi, Inc. 首席执行官 Hong Jiang表示：“当我们开始为相干光纤通信市场开发我们的第一个 ASIC 时，我们明白我们可能只有一次机会把它做对，而且第二次流片将非常昂贵并且耗时，以至于我们可能会错过狭窄的上市时间窗口。借助是德科技的 USPA 平台和我们的系统集成工作，我们大家可以在设计过程中实时优化和验证我们的设计。这就像一个“免费的预流片”，我们大家可以根据需要多次运行。这种方法节省了开发时间和成本，同时显着提高了我们对设计和产品发布时间表的信心。”
是德科技副总裁及网络和数据中心解决方案总经理Joachim Peerlings 博士说：“通过加速芯片开发和降低相关风险，是德科技 USPA 提供了一种新的端到端解决方案，可以在高成本的设计环境中应对开发前沿技术的挑战。这个强大的平台为芯片研发人员的未来芯片产品提供了一个数字孪生，使他们可以在承担流片费用和风险之前充分验证他们的设计和算法。”
1 系统概述 本设计利用DSP开发板的强大运算能力，实现了多种需要进行大量运算的信息安全算法。实现了开机用户认证、语音保密通信 、文字信息加密传输、信息隐藏传输 、跳频通信 、信息安全存储备份、定时锁机和终端销毁，七项安全功能。整个设计基于ICETEK-VC5509-A开发板，系统的硬件部分还外加了无线B 用于键盘扫描管理，液晶的驱动采用MEGA16 单片机，总系统不但实现了高质量的保密语音通信，还拥有非常良好的人机交互功能。 系统利用上电到输入密码时间的不确定性，随机生成用户私钥，通过Diffie-Hellman 密钥交换体制(ECC实现
终端 /
电路的发展是从模拟发展到数字这样的过程，因此测量工具的发展也遵循了这个顺序。现在提到测量，首先我们想到的是示波器，尤其是一些老工程师，他们对示波器的认知度非常高。逻辑分析仪则是一种新型测量工具，是随着单片机技术发展而来的，很适合单片机这类数字系统的测量分析。而通信方面的分析，比示波器要更便利和强大。 一个待测信号使用10MHZ采样率的逻辑分析仪去采集的线V，那在测量时，逻辑分析仪就会每100NS采集一个样点，并且超过1.5V认为是高电平（逻辑1），低于1.5V认为是低电平（逻辑0）。之后逻辑分析仪会用描点法将波形连起来，工程师就可以在这个连续的波形中查看到逻辑分析仪还原的待测信号，从而查找异常之处。
一、电压法判断数字 集成电路 好坏 1、如果数字集成电路的供电电压正常，焊接良好，而测得其电源引脚的电压值过低，则可判定该被测数字集成 电路已损坏。 2、如果测得数字集成电路电源电压引脚的电压值正常，但其他引脚的电压值大多失常，则说明接地引脚是虚焊，而该集成电路大多正常。 3、如果测得数字集成电路的个别或少数几个引脚的电压值偏离正常值较大，则应先检查与这个引脚所对应原外围元器件电路是否有故障，如电阻短路、断路、电容漏电或被击穿等。若外围元器件电路无故障，则说明该被测数字集成电路已损坏。 4、如果测得数字集成电路的大多数引脚的电压值均偏离正常值较多，并且其供电电源电压正常、电源和接地引脚都没虚焊，则可判定该数
在新能源时代，车辆智能化的浪潮一同到来。 尤其是在智能座舱领域，各大车企与众多科技公司、互联网公司，共同开启了白热化的竞争态势。同时，在FLYME、鸿蒙等车机系统生态中，也慢慢变得注重手机与车机的融合化发展。但是，这些带有手机系统、品牌壁垒的车机，却存在着一定的限制。那么，未来的车载智能座舱系统，会朝着怎样的方向去发展？ 在25日的成都车展上，飞凡汽车首发巴赫座舱数字生态，而这一全新的智能座舱数字生态，通过对车机性能、车机手机互联等维度的综合性提升，杀出了一条真正的未来之路。那么，飞凡汽车的巴赫座舱数字生态到底有多强？ 不设系统壁垒，巴赫座舱数字生态爽上加爽 智能座舱的核心，在于智能车机。而在目前，不少
生态发布，车机与手机终于合二为一 /
最新多个方面数据显示，到2016年为止，全球半导体市场规模与上一年相比增长1.1%，达到3389亿美元。预计到2017年将会继续保持6.5%的上涨的速度，达到3610亿美元。而这其中个存储器市场将会以年增长12.8%远超其他领域，总体市场规模也将达到866亿美元。就半导体产业的细分市场而言，2017年，上涨的速度最快的将会是传感器、模拟和存储器市场， 那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下 为什么2017半导体市场厂商有崛起机会？ JEDEC主席特助和委员会JC63及JC64.8副主席彭安先生彭安先生认为，推动DRAM市场加快速度进行发展的因素在于，大数据对于存储产品的需求，以及手机市场的蓬勃发展对于低电压型存储产品的需求是DR
无论是动力电池还是AI芯片，这两个坑一个比一个大，一个比一个深。没有长期的投入打算和艰苦奋斗的意志，难取得实质的进展。虽然这两年中国品牌的汽车得到了长足的发展，但是挡在面前的大山，慢慢的升高了。 ◎ 《汽车人》记者 张恒 《汽车人》多次提及，随只能网联汽车时代的到来，汽车行业的价值链将被重塑。可预见的是，以变速箱与发动机为核心部件汽车，将来的核心部件会变为动力电池和AI处理器芯片。秉承着以“物理”为思考架构的马斯克，早发现其要害并付出行动。他所打造的全球最大的并网系统预计将于今年12月底前正式完工，作为整个工程的核心——Powerpack储电系统所用到的锂电池全部是由特斯拉位于美国内华达州的Gigafactory超级电池工厂生
产业 /
与微软的合作让MEMS与其它传感器技术能快速打入基于Windows 8的平板电脑和计算机市场 中国，2011年9月16日 —— 横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与微软合作开发可支持Windows 8操作系统的运动和方位人机界面设备（HID）传感器解决方案。 意法半导体与微软的合作表明意法半导体有能力在单一模块内整合多个传感器及处理功能和专用软件，为用户更好的提供传感器整体解决方案。意法半导体荣获殊荣的iNEMO传感器模块 现已量产，该解决方案整合3轴数字陀螺仪、3轴数字加速器以及接近传感器、
《华尔街日报》7月21日报道，大众汽车的软件子公司CARIAD与意法半导体达成协议，将为大众汽车的下一代汽车开发芯片。芯片短缺之际，这家德国汽车制造商正努力确保未来几年的汽车芯片供应。 这两家公司在周三的一份联合声明中称，此次合作针对的是未来的新款大众汽车，基于一个统一的、可扩展的软件平台。台积电将为意法半导体代工生产系统级芯片晶圆。
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【已结束】 Qorvo & Keysight 直播【新一代无线连接的挑战与应对之道】
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